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详解软硬结合板的八大特点

文章出处:诚暄FPC 人气:发表时间:2019-08-25 20:27:03 作者:小编
对于软硬结合板的运用,更多的是在欧美国家和日本的运用是较为广泛的。而 软硬结合板 在亚洲应用最多的是在手机方面。软硬结合板在材料、设备与制程上,与原先软板、硬板各有

  对于软硬结合板的运用,更多的是在欧美国家和日本的运用是较为广泛的。而软硬结合板在亚洲应用最多的是在手机方面。软硬结合板在材料、设备与制程上,与原先软板、硬板各有差异。

  在材料方面,PCB的材质是FR4之类的材质,FPC的材质是PI或是PET类的材质,两材料之间有接合、热压收缩率不同等的问题,软硬结合板的发展空间是非常大的,它有着非常好的优势。虽然,每一种类型、款式的电路板都有着一定的优势和不足,下面小编来详细的说一说软硬结合板的八大特点。
软硬结合板的特点

  软硬结合板的八大特点

  1、重要轻,介层薄。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   2、传输路径短、导通孔径小。

  3、杂讯少,信赖性高。

  4、耐高低温,耐燃性能好,并且可进行折叠而不影响讯号传递功能。

  5、化学变化稳定,安定性,可信赖度高。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   6、它可使应用产品体积缩小,重量大幅减轻,功能增加,降低成本。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   7、相关产品的设计,可以减少装配工时以及错误,并提高产品的使用寿命。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   8、可防止静电干扰,并具有具曲挠性,可立体配线,依空间限制改变形状。

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   以上就是小编整理的关于软硬结合板的八大特点,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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