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软硬结合板沉铜工艺流程详细介绍

文章出处:诚暄fpcb 人气:发表时间:2019-09-02 21:33:59 作者:小编
沉铜工序的质量直接关系到生产软硬结合板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便目测检查,后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查。

  沉铜工序的质量直接关系到生产软硬结合板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便目测检查,后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查,无法对单个软硬结合板进行有效分析监控,所以一旦出现问题必然是批量性问题,就算测试也没办法完成杜绝,最终产品造成极大品质隐患,只能批量报废,所以要严格按照作业指导书的参数操作,下面小编来详细的说一说刚挠结合板沉铜工艺流程。
软硬结合板沉铜工艺

  软硬结合板沉铜工艺知识

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   1、碱性除油

  除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;使孔壁由负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附;除油后清洗要严格按指引要求进行,用沉铜背光试验进行检测。

  2、微蚀

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力; 新生的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;

  3、预浸

聚彩娱乐平台-彩66娱乐平台-彩娱乐平台登录-全民彩娱乐平台官网   主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,主要成分除氯化钯外与钯槽成份一致,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化;

  4、活化

  经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性;因此除油与活化对后续沉铜的质量至关重要。控制要点:规定的时间;标准亚锡离子和氯离子浓度;比重,酸度以及温度也很重要,都要按作业指导书严格控制。

  5、解胶

  去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,以直接有效催化启动化学沉铜反应,经验表明,用氟硼酸做为解胶剂是比较好的选择。

  6、沉铜

  通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。过程中槽液要保持正常的空气搅拌,以转化出更多可溶性二价铜。

  以上就是小编整理的关于软硬结合板沉铜工艺流程详细介绍,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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